中信證券：關(guān)注晶圓代工、中信證券先進(jìn)封裝等方向的關(guān)注投資機(jī)會(huì) 2025年01月03日 08:49 作者：闕福生 來(lái)源：證券時(shí)報(bào)網(wǎng) 小 中 大 東方財(cái)富APP

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　　中信證券研報(bào)稱(chēng)，建議關(guān)注晶圓代工、先進(jìn)國(guó)產(chǎn)設(shè)備及零部件、封裝WWW國(guó)產(chǎn)內(nèi)插視頻先進(jìn)封裝、投資算力芯片設(shè)計(jì)四大方向的中信證券投資機(jī)會(huì)：1）晶圓廠作為核心戰(zhàn)略資產(chǎn)地位強(qiáng)化，先進(jìn)制程整體持續(xù)追趕，關(guān)注潛在空間大。晶圓機(jī)長(zhǎng)期來(lái)看，代工等方若先進(jìn)制程對(duì)中國(guó)限制加劇，先進(jìn)AI芯片訂單有望回流，封裝存在約50億美元以上國(guó)產(chǎn)先進(jìn)制程訂單潛在需求。投資2）算力芯片設(shè)計(jì)企業(yè)應(yīng)加速布局國(guó)產(chǎn)先進(jìn)制程工藝，中信證券關(guān)注國(guó)產(chǎn)工藝布局較快的企業(yè)。3）設(shè)備及零部件國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)明確，國(guó)產(chǎn)精品久免費(fèi)的黃網(wǎng)站當(dāng)前最應(yīng)關(guān)注具備先進(jìn)制程、平臺(tái)化、細(xì)分國(guó)產(chǎn)化率低的公司。4）先進(jìn)封裝在AI芯片領(lǐng)域發(fā)揮作用增強(qiáng)，在2.5D/3D/HBM相關(guān)方向有持續(xù)技術(shù)迭代空間。

　　全文如下

　　電子｜從國(guó)產(chǎn)算力需求看先進(jìn)制程增量空間

　　本篇報(bào)告中，我們通過(guò)Top-down（從英偉達(dá)國(guó)內(nèi)收入及份額變化測(cè)算）和Bottom-up（國(guó)內(nèi)頭部算力芯片玩家出貨預(yù)期及ASP）的方式分別測(cè)算2025-26年國(guó)產(chǎn)AI算力芯片市場(chǎng)規(guī)模，并依此測(cè)算國(guó)內(nèi)先進(jìn)制程訂單的國(guó)產(chǎn)精品亂碼人妻一區(qū)二區(qū)三區(qū)潛在內(nèi)需空間。我們建議核心關(guān)注晶圓代工、國(guó)產(chǎn)算力芯片、國(guó)產(chǎn)設(shè)備及零部件、先進(jìn)封裝四大方向。

　　▍國(guó)產(chǎn)AI算力市場(chǎng)規(guī)模有多大？

　　1）自上而下從英偉達(dá)中國(guó)市場(chǎng)收入變化看國(guó)產(chǎn)AI算力芯片短期市場(chǎng)規(guī)模：我們通過(guò)對(duì)英偉達(dá)在中國(guó)大陸地區(qū)的收入及數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入占比得到英偉達(dá)在國(guó)內(nèi)算力芯片的收入，再根據(jù)假設(shè)的英偉達(dá)在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的份額測(cè)算出國(guó)內(nèi)AI算力芯片整體市場(chǎng)規(guī)模。我們測(cè)算2024/25/26年國(guó)內(nèi)AI算力芯片市場(chǎng)規(guī)模約208/300/386億美元，國(guó)產(chǎn)AI算力芯片市場(chǎng)規(guī)模約73/165/251億美元，國(guó)產(chǎn)精品倫一區(qū)二區(qū)三級(jí)視頻對(duì)應(yīng)出貨量約70/115/157萬(wàn)顆。

　　2）自下而上量?jī)r(jià)角度測(cè)算：根據(jù)我們?cè)?024年9月3日外發(fā)的《科技產(chǎn)業(yè)行業(yè)AI系列報(bào)告—算力產(chǎn)業(yè)鏈研究框架2024》深度報(bào)告中對(duì)英偉達(dá)2025年訓(xùn)練和推理芯片的出貨預(yù)測(cè)情況，并結(jié)合國(guó)內(nèi)頭部算力芯片玩家的流片進(jìn)展及出貨預(yù)期情況，我們對(duì)2025-2026年各玩家算力芯片出貨量與報(bào)價(jià)情況進(jìn)行匯總，預(yù)計(jì)2025/26年國(guó)產(chǎn)算力芯片出貨量達(dá)到約110/155萬(wàn)顆，對(duì)應(yīng)國(guó)產(chǎn)AI算力芯片市場(chǎng)規(guī)模約150/250億美元。

　　▍國(guó)產(chǎn)AI算力芯片需要多少先進(jìn)制程產(chǎn)能支持？

　　AI芯片的先進(jìn)制程的依賴(lài)如何？目前國(guó)際主流AI芯片多采用4~7nm，國(guó)內(nèi)AI芯片采用7~12nm。國(guó)產(chǎn)精品麻豆A片必屬品先進(jìn)制程帶來(lái)芯片“PPA”即性能、功耗、面積的優(yōu)化。由于芯片算力=每晶體管算力（計(jì)算架構(gòu)）×單位面積下晶體管密度（工藝制程）×芯片面積（光刻口徑和多片集成），根據(jù)摩爾定律，更先進(jìn)制程帶來(lái)更高晶體管密度從而提升芯片算力，因此AI芯片依賴(lài)先進(jìn)制程。此外在計(jì)算架構(gòu)和先進(jìn)封裝層面也可以進(jìn)一步演進(jìn)，在先進(jìn)制程國(guó)內(nèi)相對(duì)落后的情況下，可以在計(jì)算架構(gòu)和先進(jìn)封裝領(lǐng)域做彌補(bǔ)。

　　國(guó)內(nèi)先進(jìn)制程潛在內(nèi)需空間有多大？從需求端推算國(guó)產(chǎn)算力芯片對(duì)應(yīng)產(chǎn)能規(guī)模及代工市場(chǎng)規(guī)模：我們根據(jù)國(guó)產(chǎn)算力芯片需求量、結(jié)合國(guó)產(chǎn)算力芯片面積等指標(biāo)，測(cè)算得2025/26年國(guó)產(chǎn)算力芯片對(duì)應(yīng)需要的晶圓量約為2.6/3.6萬(wàn)片，考慮良率、單價(jià)后，我們測(cè)算2025/26年先進(jìn)制程晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模為15/16億美元；若考慮CoWoS先進(jìn)封裝則額外增加5~6億美元市場(chǎng)需求。

　　▍風(fēng)險(xiǎn)因素：

　　算力芯片供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)；芯片產(chǎn)能供給不足的風(fēng)險(xiǎn)；互聯(lián)網(wǎng)大廠資本開(kāi)支不及預(yù)期；相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策出臺(tái)進(jìn)展和力度不及預(yù)期；AI技術(shù)及應(yīng)用發(fā)展不及預(yù)期；芯片技術(shù)迭代不及預(yù)期；國(guó)產(chǎn)先進(jìn)制程量產(chǎn)進(jìn)展不及預(yù)期；行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇等。

　　▍投資策略：我們建議核心關(guān)注晶圓代工、國(guó)產(chǎn)設(shè)備及零部件、先進(jìn)封裝、算力芯片設(shè)計(jì)四大方向：

　　1）晶圓廠作為核心戰(zhàn)略資產(chǎn)地位強(qiáng)化，先進(jìn)制程整體持續(xù)追趕，潛在空間大。長(zhǎng)期來(lái)看，若先進(jìn)制程對(duì)中國(guó)大陸限制加劇，AI芯片訂單有望回流，存在約50億美元以上國(guó)產(chǎn)先進(jìn)制程訂單潛在需求。

　　2）算力芯片設(shè)計(jì)企業(yè)應(yīng)加速布局國(guó)產(chǎn)先進(jìn)制程工藝，關(guān)注國(guó)產(chǎn)工藝布局較快的企業(yè)。

　　3）設(shè)備及零部件國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)明確，當(dāng)前最應(yīng)關(guān)注具備先進(jìn)制程、平臺(tái)化、細(xì)分國(guó)產(chǎn)化率低的公司。

　　4）先進(jìn)封裝在AI芯片領(lǐng)域發(fā)揮作用增強(qiáng)，在2.5D/3D/HBM相關(guān)方向有持續(xù)技術(shù)迭代空間。

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